2025年8月，美国国会研究处（CRS）发布了一份题为《美国出口管制与中国：先进半导体》的研究报告，对过去七年多来美国针对中国半导体产业的管制路径、政策逻辑及其内在矛盾展开了系统梳理。这份报告一开篇便强调，半导体不仅是现代工业体系和国家安全体系的底层支撑，更是人工智能等战略性前沿技术赖以发展的基础。由此，美国与中国在半导体和人工智能领域的博弈，被视为攸关未来经济竞争力与地缘政治主导权的关键战场。

 

报告指出，美国强化对华半导体管制的深层动因，主要来自两方面的担忧。其一，中国自2014年起推动大规模产业政策，力求到2030年实现关键环节的自主可控，构建完整的本土产业链。其二，中国的“军民融合”战略，使半导体与人工智能的民用进展能够迅速转化为军事应用。这一趋势被美国视作潜在安全威胁。因此，美国出口管制的首要目标，并非彻底阻断，而是延缓中国在先进计算与人工智能领域的能力形成，从而维持自身的领先地位。

 

在管制措施的演变上，报告对三届政府的做法做了分阶段剖析。第一届特朗普政府以“行为者”为核心，最具代表性的举措是将华为列入“实体清单”，并在2020年扩展“外国直接产品规则”（FDPR），使凡是依赖美国技术或设备制造的华为芯片均受到约束。拜登政府则在此基础上，强化了“技术”和“国家”双重维度的管制，不仅涵盖先进逻辑芯片和半导体制造设备，还推动与日本、荷兰等盟友的协调行动。

 

拜登团队还提出过“AI扩散规则”，试图设立全球性许可框架，但最终未能实施。进入第二届特朗普政府后，政策表现出“收紧”与“放松”的并行：一方面扩大了对中国企业的限制，另一方面又在2025年批准英伟达H20和超微MI308两款GPU对华出口，但附加条件是政府直接抽取15%的收益。这一做法立即引发国会层面的质疑，被认为可能与宪法禁止出口税的原则相冲突。

 

报告同时揭示了管制体系中的多重漏洞与博弈空间。中国企业往往通过业务架构调整来规避清单限制，例如中国通信巨头剥离某业务，从而重新获得美国技术供应。美国芯片企业则通过“参数降档”，推出性能低于管制红线但仍能满足AI训练需求的产品，典型案例便是英伟达面向中国市场的“特供版”GPU。此外，BIS的政策制定周期较长，往往为中国企业留出了囤货窗口。中国方面也逐步建立起反制措施，包括对镓、锗等关键原料实施出口限制，以及利用反垄断审查等监管手段施压美国企业。

 

在政策前景部分，CRS点出了国会面临的核心分歧：一派主张放松管制，以维护美国企业的全球市场份额，并增加中国对美方技术的依赖；另一派则坚持收紧，认为过度开放只会加速中国在芯片短板上的补课进程。尤其是对于行政部门允许出口并抽取收益的做法，国会可能会进一步审查其法律依据，评估是否触及宪法或相关法律关于禁止额外收费的条款。可以预见，后续国会可能推动新的立法，以强化出口许可制度的透明度与问责机制。